搜索结果
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
黄石“强链补链”壮大PCB产业
PCB（印刷电路板）是所有电子元件的载体，大到5G基站，小到手机、额温枪，都需要不同层级的电路板。作为全国第三大PCB（印刷电路板）产业聚集区，黄石“强链补链”，大力开展产业链 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
国产替代与5G红利释放 兴森科技业绩超预期
截至8月底，中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期，向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年，面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革 ...查看更多
珠海富山工业园：致力打造全球最大PCB产业基地
坐标东经113°8′、北纬22°12′，这里是珠海最年轻的工业园区——富山工业园。这片青春勃发的投资热土，办事透明、服务高效，正张开热情 ...查看更多
南亚新材包秀银：不让中国在覆铜板领域被“卡脖子”
20年前，只用7个月时间产出我国民营企业的第一张覆铜板，“南亚速度”一时间轰动产业圈；今日，南亚新材在上海证券交易所鸣锣上市，以“科创速度”步入A股市场 ...查看更多
